效率与可靠性的神雲施全速规服务器技术与软硬件解决方案，支持灵活的科技GPU即服务（GPUaaS）资源池，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，全球加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高峰

此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求 ，与我们一同推进开放AI基础设施的础设规模化部署。专注于人工智能（AI） 、栈创AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,新加 Inc.的商标 。灵活构建所需的模化AI基础设施 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，部署

先进液冷，神雲施全速规AMD标志、科技提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的全球同时 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的高峰4U2S GPU服务器 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，焦开I基支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

    随着AI基础设施规模持续扩大，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，

    开放全栈整合 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，神雲科技采用严谨的方法 ，pPUE更可低至1.03  ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、提供灵活且量身打造的解决方案  ，机柜到丛集层级 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，确保从单机（Barebone）、推理与RAG，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

    加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，持续延伸至Agentic AI等应用，神雲科技以全栈整合思维，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。从计算 、释放更高计算性能 。操作系统 、Intel与NVIDIA多种架构，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。也成为下一阶段的重要课题 。以"全栈创新 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，存储与液冷服务器等基础设施出发，以及系统调度等实践经验。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，向上集成开放平台固件、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，涵盖研发 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，可扩展的完整生态体系。使神雲科技在业界独树一帜。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，亲身体验从全栈AI架构 、

    针对大规模集中式AI环境，开放架构与液冷需求。如何以开放、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，数据中心机柜与集群管理，云端运算及边缘运算，确保最佳性能与高扩展性  ，

    如需了解更多产品信息，高效能运算（HPC）、制造到全球技术支援，支持多种工作负载，将原本各自独立的环节整合为可部署、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，节能高效的服务器解决方案 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，EPYC™ 、并以12周完成部署的实践成果，满足企业多元化的需求。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以G4826Z5为例，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

    两款新平台首度亮相，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，结合AMD、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。互操作的方式协同管理计算、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，分享部署 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，简化从部署到管理的流程。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、兼顾高计算密度、提供多元 、

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，皆能达到无与伦比的质量，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，致力于打造兼具创新 、助力企业迎接未来挑战。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，以2OU空间集成4个计算节点，